Photosensitive resin composition and organic el element partition
WO2022145189
Art A1
7. Juli 2022
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022145189
- Aktenzeichen
- EP21915050
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/62G03F7/004G03F7/023H05B33/02H05B33/12H01L51/50H05B33/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
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