Cover member, mold device, and electronic device
WO2022145223
Art A1
7. Juli 2022
Anmelder: HITACHI ASTEMO, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022145223
- Aktenzeichen
- EP21915084
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/37B29C45/40B29C45/57H05K5/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI ASTEMO, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
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Vertreten von
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