Sputtering target member, manufacturing method thereof, sputtering film manufacturing method, and magnetron sputtering device

WO2022145244 Art A1 7. Juli 2022

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022145244
Aktenzeichen: EP21915105
Anmeldetag: 15. Dezember 2021
Veröffentlichung: 7. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35C23C14/10C23C14/34H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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