Wiring forming method and substrate processing apparatus

WO2022145329 Art A1 7. Juli 2022

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022145329
Aktenzeichen: EP21915189
Anmeldetag: 23. Dezember 2021
Veröffentlichung: 7. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L21/3213

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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