Resin composition, cured object, layered object, method for producing cured object, and semiconductor device
WO2022145355
Art A1
7. Juli 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022145355
- Aktenzeichen
- EP21915215
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/14C08G73/06C08L79/04G03F7/027G03F7/20B32B15/082B32B15/088
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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