Resin composition, cured product, laminate, cured product manufacturing method and semiconductor device
WO2022145356
Art A1
7. Juli 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022145356
- Aktenzeichen
- EP21915216
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/14C08G73/06G03F7/027G03F7/20G03F7/40B32B15/082B32B15/088
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
21.764 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.