Resin composition, prepreg, laminated plate, resin film, print wiring board, and semiconductor package

WO2022145377 Art A1 7. Juli 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022145377
Aktenzeichen: EP21915237
Anmeldetag: 24. Dezember 2021
Veröffentlichung: 7. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/3415C08L15/00C08L101/12C08J5/24B32B15/08B32B15/088B32B7/022H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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