Siw including glass substrate and epa including the same
WO2022146669
Art A1
7. Juli 2022
Anmelder: CORNING INCORPORATED, INCHEON UNIVERSITY INDUSTRY ACADEMIC COOPERATION F 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022146669
- Aktenzeichen
- EP21916193
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 7. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01Q3/26H01Q3/36H01Q1/38H01P3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CORNING INCORPORATED
INCHEON UNIVERSITY INDUSTRY ACADEMIC COOPERATION F - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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