Methods for forming light emitting diodes

WO2022146823 Art A1 7. Juli 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022146823
Aktenzeichen: EP21916254
Anmeldetag: 22. Dezember 2021
Veröffentlichung: 7. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/46H01L33/48H01L27/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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