Antenna in Package Having Antenna On Package Substrate

WO2022146969 Art A1 7. Juli 2022

Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022146969
Aktenzeichen: EP21916336
Anmeldetag: 28. Dezember 2021
Veröffentlichung: 7. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/66H01Q1/22H01Q23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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