Efficient Application-Layer Sim Management On Multi-Sim Ue

WO2022147313 Art A1 7. Juli 2022

Anmelder: CONVIDA WIRELESS, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022147313
Aktenzeichen: EP21854848
Anmeldetag: 30. Dezember 2021
Veröffentlichung: 7. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H04W8/18H04W48/18H04L67/306H04W88/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CONVIDA WIRELESS, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Convida Wireless

Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Gemeinschaftsunternehmen von InterDigital und Sony mit Fokus auf drahtlose Kommunikations- und IoT-Technologien. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen laufen seit 2011 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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