Three-dimensional reconstruction method and apparatus for brain structure, and terminal device
WO2022147783
Art A1
14. Juli 2022
Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022147783
- Aktenzeichen
- EP21916838
- Anmeldetag
- 8. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T17/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.
2.775 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.