Method for producing wiring board, laminate and method for producing same, and copper layer with carrier

WO2022149219 Art A1 14. Juli 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022149219
Aktenzeichen: EP21917447
Anmeldetag: 6. Januar 2021
Veröffentlichung: 14. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/18H05K3/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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