Adhesive composition, film adhesive, dicing/die-bonding all-in-one film, semiconductor device, and production method for semiconductor device

WO2022149277 Art A1 14. Juli 2022

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022149277
Aktenzeichen: EP21917503
Anmeldetag: 8. Januar 2021
Veröffentlichung: 14. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J11/08C09J163/00H01L21/52C09J7/10C09J7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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