Substrate processing apparatus and substrate processing method

WO2022149346 Art A1 14. Juli 2022

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022149346
Aktenzeichen: EP21917571
Anmeldetag: 9. November 2021
Veröffentlichung: 14. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B37/12H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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