Evaporation source for vacuum deposition devices

WO2022149390 Art A1 14. Juli 2022

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022149390
Aktenzeichen: EP21917611
Anmeldetag: 7. Dezember 2021
Veröffentlichung: 14. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24H01L51/50H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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