Sheet for packaging electronic part
WO2022149420
Art A1
14. Juli 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022149420
- Aktenzeichen
- EP21917641
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D65/40B65D75/36B65D85/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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