Thermosetting resin compositin, prepreg, laminate, metal-clad laminate, printed wiring board, and high-speed communication compatible module

WO2022149440 Art A1 14. Juli 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022149440
Aktenzeichen: EP21917661
Anmeldetag: 17. Dezember 2021
Veröffentlichung: 14. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/20C08G73/12C08J5/24B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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