Molded body, automobile member, and production method for molded body
WO2022149463
Art A1
14. Juli 2022
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022149463
- Aktenzeichen
- EP21917683
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C44/00B29C45/00B29C45/26B32B5/18C08J9/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
2.042 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.