Adhesive composition, adhesive for electronic components, and adhesive for portable electronic devices

WO2022149537 Art A1 14. Juli 2022

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022149537
Aktenzeichen: EP21917757
Anmeldetag: 28. Dezember 2021
Veröffentlichung: 14. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/02C09J175/06C09J175/14C08G18/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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