Oxide sputtering target and method for producing oxide sputtering target

WO2022149557 Art A1 14. Juli 2022

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022149557
Aktenzeichen
EP21917777
Anmeldetag
28. Dezember 2021
Veröffentlichung
14. Juli 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C23C14/34C04B35/453
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen