Film-like adhesive, integrated dicing/die bonding film, semiconductor device and method for producing same

WO2022149582 Art A1 14. Juli 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022149582
Aktenzeichen: EP22736750
Anmeldetag: 5. Januar 2022
Veröffentlichung: 14. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J11/08C09J163/00H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L21/52C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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