Thermosetting resin composition and electronic component device

WO2022149602 Art A1 14. Juli 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022149602
Aktenzeichen: EP22736770
Anmeldetag: 6. Januar 2022
Veröffentlichung: 14. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40H01L23/29H01L23/31C08L101/00C08L63/00C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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