Material bed assembly for a processing machine
WO2022150340
Art A1
14. Juli 2022
Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022150340
- Aktenzeichen
- EP22702545
- Anmeldetag
- 5. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F10/28B22F12/20B22F12/30B22F12/33B22F12/37B22F12/00B29C64/153B29C64/227B29C64/245B29C64/25B33Y10/00B33Y30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIKON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nikon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.
5.286 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.