Method for manufacturing wiring-layer-equipped board, wiring-layer-equipped board, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

WO2022153433 Art A1 21. Juli 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022153433
Aktenzeichen: EP21919327
Anmeldetag: 14. Januar 2021
Veröffentlichung: 21. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K1/02H05K1/03H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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