Semiconductor device, method for producing same and semiconductor package
WO2022153501
Art A1
21. Juli 2022
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022153501
- Aktenzeichen
- EP21919394
- Anmeldetag
- 15. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L23/28H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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