Device for inspecting semiconductor substrate and inspection method

WO2022153763 Art A1 21. Juli 2022

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022153763
Aktenzeichen: EP21919651
Anmeldetag: 14. Dezember 2021
Veröffentlichung: 21. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01N21/956

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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