Wafer holding device

WO2022153774 Art A1 21. Juli 2022

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD., TASMIT, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022153774
Aktenzeichen: EP21919662
Anmeldetag: 16. Dezember 2021
Veröffentlichung: 21. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
TASMIT, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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