Film, and method for manufacturing semiconductor package
WO2022153794
Art A1
21. Juli 2022
Anmelder: AGC INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022153794
- Aktenzeichen
- EP21919682
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00B32B27/30C09J133/00C09J133/14H01L21/56C09J7/20C09J7/29C09J7/38B32B7/022
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AGC INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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