Workpiece handling sheet, method for manufacturing semiconductor device, and use of workpiece handling sheet

WO2022153878 Art A1 21. Juli 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022153878
Aktenzeichen: EP21919762
Anmeldetag: 28. Dezember 2021
Veröffentlichung: 21. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B27/16B32B27/18C09J5/00C09J11/06C09J133/00C09J133/14C09J201/00B23K26/57H01L33/48G09F9/00F21S2/00C09J7/38B32B7/023

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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