Surface-treated copper foil, copper-cladded laminate plate, and printed wiring board

WO2022154102 Art A1 21. Juli 2022

Anmelder: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022154102
Aktenzeichen: EP22739507
Anmeldetag: 14. Januar 2022
Veröffentlichung: 21. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C28/00C25D3/38C25D3/58C25D5/16C25D7/06H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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