Three-dimensional memory device with backside support pillar structures and methods of forming the same

WO2022154826 Art A1 21. Juli 2022

Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022154826
Aktenzeichen: EP21920032
Anmeldetag: 3. Juni 2021
Veröffentlichung: 21. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11575H01L27/11578H01L27/11568H01L27/11565

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von