Method of cmp integration for improved optical uniformity in advanced lcos back-plane
WO2022155099
Art A1
21. Juli 2022
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022155099
- Aktenzeichen
- EP22739917
- Anmeldetag
- 10. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02F1/13G02F1/1333G02F1/135G02F1/1362
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.