Scraper device, solder paste printing apparatus and manufacturing method for printed circuit board assembly

WO2022156528 Art A1 28. Juli 2022

Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022156528
Aktenzeichen
EP22742007
Anmeldetag
4. Januar 2022
Veröffentlichung
28. Juli 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B41F15/44
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ZTE CORPORATION
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 ZTE

Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.

4.157 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen