Liquid handling device, liquid handling system, and liquid handling method

WO2022157859 Art A1 28. Juli 2022

Anmelder: ENPLAS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022157859
Aktenzeichen
EP21920973
Anmeldetag
20. Januar 2021
Veröffentlichung
28. Juli 2022
Rechtsraum
WO
IPC
G01N35/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
ENPLAS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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