Resist pattern inspection method, resist pattern manufacturing method, substrate selection method, and printed circuit board manufacturing method
WO2022157895
Art A1
28. Juli 2022
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022157895
- Aktenzeichen
- EP21921007
- Anmeldetag
- 21. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/956
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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