Substrate cleaning device and substrate cleaning method

WO2022158171 Art A1 28. Juli 2022

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022158171
Aktenzeichen: EP21921273
Anmeldetag: 14. Dezember 2021
Veröffentlichung: 28. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B08B1/04B08B3/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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