Plating solution and method for producing metal-filled structure

WO2022158277 Art A1 28. Juli 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022158277
Aktenzeichen: EP21921378
Anmeldetag: 28. Dezember 2021
Veröffentlichung: 28. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/00C25D1/08C25D3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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