Resin composition and electrical/electronic part encapsulation body

WO2022158384 Art A1 28. Juli 2022

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022158384
Aktenzeichen: EP22742506
Anmeldetag: 14. Januar 2022
Veröffentlichung: 28. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31C08L67/03C08L77/08C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

1.930 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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