Wiring board, package for containing electronic component, electronic device, and electronic module

WO2022158416 Art A1 28. Juli 2022

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022158416
Aktenzeichen: EP22742538
Anmeldetag: 17. Januar 2022
Veröffentlichung: 28. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L23/12H01P3/00H05K1/02H05K1/16H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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