Electroconductive member, method for manufacturing electronic device, connection structure, and electronic device

WO2022158450 Art A1 28. Juli 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022158450
Aktenzeichen: EP22742572
Anmeldetag: 18. Januar 2022
Veröffentlichung: 28. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/28H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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