Film-like adhesive and method for manufacturing connection structure

WO2022158594 Art A1 28. Juli 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022158594
Aktenzeichen: EP22742713
Anmeldetag: 24. Januar 2022
Veröffentlichung: 28. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J7/30H05K1/14H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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