Highly Thermally Conductive, Ultra-Low-K Two-Dimensional Covalent Organic Framework Dielectric Layers
WO2022159668
Art A1
28. Juli 2022
Anmelder: NORTHWESTERN UNIVERSITY, UNIVERSITY OF VIRGINIA PATENT FOUNDATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022159668
- Aktenzeichen
- EP22743225
- Anmeldetag
- 21. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J20/22C07D487/22B01D53/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NORTHWESTERN UNIVERSITY
UNIVERSITY OF VIRGINIA PATENT FOUNDATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Northwestern University
Private US-amerikanische Universität mit Hauptsitz in Evanston, Illinois, bekannt für Forschung in Ingenieurwissenschaften, Medizin und Materialwissenschaften.
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🇺🇸
University of Virginia Patent Foundation
US-amerikanische Stiftung, über die Patente und Erfindungen aus der Forschung der University of Virginia verwaltet und lizenziert werden.
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Fachgebiete
Vertreten von
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