Gapfill process using pulsed high-frequency radio-frequency (hfrf) plasma

WO2022159883 Art A1 28. Juli 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022159883
Aktenzeichen: EP22743375
Anmeldetag: 25. Januar 2022
Veröffentlichung: 28. Juli 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/3213C23C16/24C23C16/04C23C16/505H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von