Substrate structure, and fabrication and packaging methods thereof

WO2022160084 Art A1 4. August 2022

Anmelder: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022160084
Aktenzeichen: EP21921706
Anmeldetag: 26. Januar 2021
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/31H01L23/492

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Yangtze Memory Technologies

Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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