High-thermal-conductivity two-dimensional high-entropy metal oxide assembly and preparation method therefor
WO2022160471
Art A1
4. August 2022
Anmelder: ZHEJIANG UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022160471
- Aktenzeichen
- EP21922069
- Anmeldetag
- 16. April 2021
- Veröffentlichung
- 4. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01G51/00C22C29/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ZHEJIANG UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Zhejiang University
Chinesische Universität mit Sitz in Hangzhou, eine der führenden Forschungshochschulen Chinas mit breitem Fächerspektrum einschließlich Ingenieurwissenschaften und Materialforschung.
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Vertreten von
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