Laser Cutting Machine

WO2022161820 Art A1 4. August 2022

Anmelder: BYSTRONIC LASER AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022161820
Aktenzeichen: EP22700413
Anmeldetag: 19. Januar 2022
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/064B23K26/08B23K26/14B23K26/38B23K26/70

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BYSTRONIC LASER AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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