Adhesive sheet for electronic component transfer and method for processing electronic component using adhesive sheet for electronic component transfer

WO2022163004 Art A1 4. August 2022

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022163004
Aktenzeichen: EP21923012
Anmeldetag: 16. September 2021
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/06C09J175/04H01L21/58H01L21/60C09J7/22C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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