Electronic component transferring adhesive sheet, and electronic component processing method using electronic component transferring adhesive sheet

WO2022163005 Art A1 4. August 2022

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022163005
Aktenzeichen: EP21923013
Anmeldetag: 16. September 2021
Veröffentlichung: 4. August 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J7/25C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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