Acrylic pressure-sensitive adhesive sheet, acrylic pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive film, and flexible device

WO2022163166 Art A1 4. August 2022

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022163166
Aktenzeichen
EP21923171
Anmeldetag
10. Dezember 2021
Veröffentlichung
4. August 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C09J133/00C09J133/06C09J133/14C09J139/04C09J7/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen