Acrylic pressure-sensitive adhesive sheet, acrylic pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive film, and flexible device
WO2022163166
Art A1
4. August 2022
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022163166
- Aktenzeichen
- EP21923171
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 4. August 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/00C09J133/06C09J133/14C09J139/04C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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